PEGURRI, LUCA
 Distribuzione geografica
Continente #
NA - Nord America 33
AS - Asia 32
EU - Europa 17
AF - Africa 1
SA - Sud America 1
Totale 84
Nazione #
US - Stati Uniti d'America 33
CN - Cina 17
IE - Irlanda 7
SG - Singapore 7
FI - Finlandia 3
RU - Federazione Russa 3
VN - Vietnam 3
HK - Hong Kong 2
SE - Svezia 2
BD - Bangladesh 1
BR - Brasile 1
CZ - Repubblica Ceca 1
DE - Germania 1
PH - Filippine 1
SA - Arabia Saudita 1
ZA - Sudafrica 1
Totale 84
Città #
Chandler 7
Dublin 7
Ashburn 4
Beijing 4
Jacksonville 4
Nanjing 4
Singapore 4
Ho Chi Minh City 2
Hong Kong 2
Los Angeles 2
Shenyang 2
Baguio City 1
Boardman 1
Brno 1
Changsha 1
Clarksburg 1
Elk Grove Village 1
Hebei 1
Helsinki 1
Hickory Hills 1
Jining 1
Johannesburg 1
Lawrence 1
Londrina 1
Medford 1
Medina 1
Nanchang 1
Norwalk 1
Nậm Dinh 1
Orem 1
Princeton 1
Totale 62
Nome #
Experimental and Numerical Approach to Mechanical Stress Induced by Thermal Effects in Electronics Package Assemblies 85
Totale 85
Categoria #
all - tutte 330
article - articoli 0
book - libri 0
conference - conferenze 0
curatela - curatele 0
other - altro 0
patent - brevetti 0
selected - selezionate 0
volume - volumi 0
Totale 330


Totale Lug Ago Sett Ott Nov Dic Gen Feb Mar Apr Mag Giu
2020/20211 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 0
2021/20225 0 0 0 0 0 1 0 0 0 1 1 2
2022/202317 1 2 0 2 1 1 0 1 9 0 0 0
2023/20245 0 3 0 0 0 0 0 2 0 0 0 0
2024/202514 2 3 0 0 1 1 0 0 4 0 1 2
2025/202624 3 0 0 3 5 0 6 1 3 3 0 0
Totale 85