PEGURRI, LUCA
 Distribuzione geografica
Continente #
NA - Nord America 24
AS - Asia 14
EU - Europa 13
Totale 51
Nazione #
US - Stati Uniti d'America 24
CN - Cina 12
IE - Irlanda 7
FI - Finlandia 2
SE - Svezia 2
SG - Singapore 2
CZ - Repubblica Ceca 1
DE - Germania 1
Totale 51
Città #
Chandler 7
Dublin 7
Jacksonville 4
Nanjing 4
Ashburn 3
Beijing 3
Shenyang 2
Boardman 1
Brno 1
Changsha 1
Hebei 1
Lawrence 1
Medford 1
Nanchang 1
Norwalk 1
Princeton 1
Singapore 1
Totale 40
Nome #
Experimental and Numerical Approach to Mechanical Stress Induced by Thermal Effects in Electronics Package Assemblies 52
Totale 52
Categoria #
all - tutte 178
article - articoli 0
book - libri 0
conference - conferenze 0
curatela - curatele 0
other - altro 0
patent - brevetti 0
selected - selezionate 0
volume - volumi 0
Totale 178


Totale Lug Ago Sett Ott Nov Dic Gen Feb Mar Apr Mag Giu
2019/20204 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 3 0
2020/20212 0 0 0 0 0 0 0 1 0 1 0 0
2021/20225 0 0 0 0 0 1 0 0 0 1 1 2
2022/202317 1 2 0 2 1 1 0 1 9 0 0 0
2023/20245 0 3 0 0 0 0 0 2 0 0 0 0
2024/20255 2 3 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
Totale 52